激光模切機_塑料激光焊接_薄膜激光打孔【萊塞激光】

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PCB激光切割機

PCB激光切割機

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PCB激光切割機/分板機利用的是紫外激光冷光源對PCB以及FPC電路板進行冷加工的一個設備,他可以解決碳化和毛刺對產(chǎn)品的影響，使截面邊緣光滑平整。

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產(chǎn)品相關

產(chǎn)品概述

Product description

PCB激光切割機(圖1)

PCB激光切割機(圖2)

PCB激光切割機(圖3)

產(chǎn)品特點

Features

適用范圍：

軟硬結(jié)合板切割，指紋模塊切割，軟陶瓷切割，覆蓋膜打開；指紋識別芯片切割；FPC軟板鉆孔；PCB線路板切割。

性能參數(shù)

Parameter

ITEM序號	參數(shù)	數(shù)據(jù)	參數(shù)	數(shù)據(jù)
1	切割精度	0.01mm	定位方式	色標傳感/視覺定位
2	結(jié)構(gòu)形式	板料	輸入文件	PIT/DXF文件
3	外形尺寸	200016001600mm	電源特性	AC220V 50HZ
4	最大寬幅	600mm	工作環(huán)境	溫度20°C 相對適濕度40%-70%
5	適應材料	PCB、FPC	整機重量	1000KG
6	光源	紫外、綠光
7	激光能量	10W/20W/30W

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